印度同意苹果供货商富士康4.33亿美元芯片合资项目
全球最大电子代工商富士康已取得印度政府同意，将与HCL集团合资建造一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比（4.33亿美元）。印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳周三在内阁简报会上表明，该工厂将建于印度北方邦，估量2027年投产。
瓦什纳称，该工厂将出产用于手机、笔记本电脑、轿车、个人电脑等消费电子产品的显现驱动芯片。部长演示文件显现，工厂规划月产能达2万片晶圆和3600万颗显现驱动芯片。晶圆是制作芯片根底的圆形半导体硅薄片。
伯恩斯坦分析师猜测，到2025年末印度或占iPhone总产量的15%-20%。Evercore ISI估量现在10%-15%的iPhone在印度拼装。
本文源自：金融界
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